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焊治具为什么会出现误差情况

1.组合公差：这是目前影响焊接质量的大问题，由于在制造治具时受到机器精度，贴片焊治具厂家，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不是完全相同，这就存在治具的组合公差。

2.焊头的锡量滞留误差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。

3.每个误差也许很小，甚至“不足为虑”，但是误差的叠加就无法忽视了，他将直接严重影响焊接的良率。

4.底座定位误差：如果采用两个定位销定位时治具不容易放下去，如果用很大力气放下去，贴片焊治具定制，再用很大力气把治具从定位销上拔下来，这样会在此过程中使Y轴移动造成误差；

5.安装误差：由于电芯和FPCB需要人为安装到治具之中，所以每次安装的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

6.焊接不能有太大的误差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，贴片焊治具公司，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖。

焊治具指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，谢岗贴片焊治具，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。　  

1、波峰焊局部沾锡不良的情况：不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。

2、焊点破裂：此一情形通常是焊锡、基板、导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善。

3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。

焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的，但是铅是重金属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生，它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响，在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。